特殊加工など弊社がお手伝いいたします。

精密さが求められる精密板金加工にも対応が可能です。レーザー加工機等による微細加工、薄板加工、小ロット生産から量産まで、幅広い加工ができます。被加工材は鉄、銅、ステンレス、アルミなど各種金属可能です。 また、協力工場によるメッキ処理、熱処理、塗装、組立など、皆様のご要望にお応えできる体制も整えております。

医療機器の関連機器部品
AL1.0t　SUS0.3t		 半導体関連機器部品の電解研磨 医療関連機器部品
CU0.8　公差±0.2mm
ニッケルメッキ

筐体・カバー製作/曲げ加工･鏡面加工･ヘアライン

筐体やカバー、フレームなどの大物板金加工を得意としております。3000mmまで切断、加工可能なベンダーやシャーリングを設備し、これまで数々の大型筐体を製作してまいりました。 曲げ加工技術には高い評価をいただいており、曲面の抜き、曲げ加工、鏡面加工、ヘアライン、サテン加工、半導体関係には自信があります。

半導体関連機器部品
SUS1.5t　公差±0.3mm
鏡面加工		 工作機カバー
SECC1.6t		 ウエハーポリシャーカバー
SUS2.0　両面研磨

試作〜特注品まで

試作や、特注品のオーダーも承ります。
また、試作の提案型開発のお手伝いも承ります。

スクリュフィーダー
SUSΦ8　SUS2.0t
ピッチ38〜20mm不等ピッチ		 街路灯カバー
SUS2.0t　両面研磨
R曲げ、ねじれ曲げの複合加工		 立体オブジェ
　SUS1.5　400#

生産管理システム

アマダ社製自動プログラム装置を導入し、社内生産システムを構築しています。
詳細は設備紹介ページをご覧ください。